Proces leptání kovů

Jedním z klíčových kroků ve výrobě integrovaných obvodů je odstranění vrstvy tenkého filmu, která není zakryta odporem a získání vzoru na tenkém filmu, který je zcela v souladu s filmem Resist .
Ve výrobním procesu integrovaných obvodů je řada jemných operací, jako je zarovnání masky, expozice a vývoj, nejprve vyžadována k přesné replikaci požadovaného vzoru na filmu Resist . Kromě toho lze navíc k nakreslení požadovaného vzoru ............}
Po dokončení tohoto kroku je vzor okamžitě přenesen do dielektrického tenkého filmu (jako je oxid křemíku, nitrid křemíku, polykrystalický křemík) nebo kovový tenký film (jako je hliník a jeho slitiny) pod odporem s extrémně vysokou přesností, čímž se vytváří tenkou vrstvu na tenké filmové vrstvě, která je zcela shodná s požadavkem na návrh .}}

Proces leptání hraje v tomto procesu klíčovou roli a selektivně odstraňuje nechráněnou vrstvu tenkých filmů chemickou, fyzikální nebo kombinací obou metod, což vytváří vzorec na tenkém filmu, který je stejný jako na filmu Repur .Jádro technologie leptání spočívá v jeho selektivitě, tj. Pouze odstranění částí, které nejsou zakryté odporem při zachování součástí chráněných rezistencí .
Technologie leptání je převážně rozdělena na dva typy: suché leptání a mokré leptání .Suché leptání používá hlavně reaktivní plyny a plazmu pro leptání, zatímco mokré leptání dosahuje hlavně leptání chemickými reakcemi mezi chemickými činidly a materiálem, který je vyleptaný, obvykle v kapalném prostředí pomocí chemických roztoků k selektivnímu rozpuštění tenkých filmových materiálů .
Každý z těchto dvou metod leptání má své vlastní výhody a nevýhody . V praktických aplikacích by měly být vybrány a optimalizovány podle specifických potřeb, aby se zajistilo, že získaný konečný vzorec tenké vrstvy splňuje požadavky na návrh .